반도체 소부장이란 반도체 제조 공정에 필요한 소재, 부품, 장비를 말합니다. 반도체 소부장 관련주는 반도체 시장의 수요와 업황에 따라 수혜를 받는 기업들입니다.
반도체 소부장 관련주는 크게 전공정과 후공정으로 나눌 수 있습니다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 만드는 과정이고, 후공정은 회로를 자르고 패키지하는 과정입니다.
전공정 관련주에는 웨이퍼 제조사인 실트론1, 포토마스크 제조사인 SK머티리얼즈2, 포토레지스트 제조사인 동진쎄미켐2, 식각장비 제조사인 넥스틴1 등이 있습니다.
후공정 관련주에는 리드프레임 제조사인 에이치엘비파워3, 본딩와이어 제조사인 테스4, 봉지재 제조사인 이녹스첨단소재2, 검사장비 제조사인 원익IPS4 등이 있습니다.
반도체 소부장 관련주들은 반도체 산업의 미세화와 다양화에 따라 기술력과 품질을 개선하고 있으며, 국내외 주요 고객사와의 계약을 확대하고 있습니다. 또한 중국 시장에서의 점유율을 높이기 위해 현지법인을 설립하거나 M&A를 추진하고 있습니다.
반도체 소부장 관련주들은 2022년부터 2023년까지 연평균 매출 성장률이 10% 이상으로 전망되며, 영업이익률과 순이익률도 개선될 것으로 예상됩니다. 특히 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 수요가 증가하면서 다양한 분야에서 활용되는 반도체 소부장들의 가치가 인식될 것입니다.
반도체 소부장 관련주들은 현재 저평가된 상태로 보여지며, 향후 성장성과 안정성을 갖춘 우량주로 평가받을 가능성이 높습니다. 그러나 중국 정부의 규제나 화학물질 사고 등의 리스크 요인에 주의해야 합니다.